Die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG weitet ihre Produktionskapazitäten für High-End-IC-Substrate im Bereich Künstliche Intelligenz in Kulim, Malaysia, massiv aus. In Zusammenarbeit mit AMD und einem weiteren Technologieunternehmen investiert das Unternehmen bis zu 2 Milliarden Euro, was zu einer deutlichen Anhebung des Finanzausblicks für das Geschäftsjahr 2026/27 führt.
Ausbau in Kulim: Die Kooperation mit AMD
AT&S hat mit dem Kunden AMD sowie einem weiteren führenden Technologieunternehmen wesentliche Eckpunkte zur Erweiterung der Produktionskapazitäten vereinbart. Ziel ist die Steigerung der Ausbringung von High-End-IC-Substraten, die speziell für Anwendungen in der Künstlichen Intelligenz (KI) und im High-Performance Computing (HPC) benötigt werden.
Diese Substrate fungieren als kritische Schnittstelle zwischen dem eigentlichen Silizium-Chip (dem Die) und der Leiterplatte. Im Bereich der KI-Beschleuniger, wie sie AMD für seine Rechenzentrums-GPUs einsetzt, sind diese Komponenten aufgrund der enormen Anzahl an Anschlüssen und der erforderlichen Signalgeschwindigkeit technisch hochkomplex. Die Industrie nutzt hierfür primär sogenannte ABF-Substrate (Ajinomoto Build-up Film), die eine präzise Schichtung ermöglichen, um die enorme Rechenleistung der Chips effizient zu übertragen.
Die physische Umsetzung erfolgt am Standort Kulim in Malaysia, einem zentralen Knotenpunkt im Kulim Hi-Tech Park. Hier schafft das Unternehmen zusätzliche Kapazitäten sowohl im bereits existierenden Werk als auch in einem bislang nicht genutzten Gebäude des zweiten Werks. Dieser Schritt reagiert direkt auf die anhaltend starke Nachfrage nach KI-Infrastruktur und fortschrittlichen Packaging-Technologien, da die Verfügbarkeit von High-End-Substraten derzeit einen der globalen Engpässe in der KI-Hardware-Lieferkette darstellt.
Finanzielle Prognosen: Der neue Ausblick 2026/27
Die neuen Vereinbarungen führen zu einer drastischen Aufwertung der finanziellen Ziele für das Geschäftsjahr 2026/27. Laut Berichten von MarketScreener Deutschland erwartet AT&S nun ein währungsbereinigtes Umsatzwachstum, das deutlich über den ursprünglichen Schätzungen liegt.
Besonders auffällig ist die Anhebung der EBITDA-Marge, die nun im Bereich von 32 bis 37 Prozent prognostiziert wird. Dies signalisiert eine höhere Profitabilität pro produzierter Einheit im High-End-Segment. Während Standard-Leiterplatten oft einem hohen Preisdruck unterliegen, erlauben die technologischen Eintrittsbarrieren bei KI-Substraten eine deutlich höhere Wertschöpfung.
| Kennzahl (Ausblick 2026/27) | Bisheriger Ausblick | Neuer Ausblick |
|---|---|---|
| Umsatzwachstum (währungsbereinigt) | 30–35 % | 45–55 % |
| EBITDA-Marge | 25–29 % | 32–37 % |
| Investitionsvolumen | 400 Mio. € | 1,0–1,2 Mrd. € |
Der Sprung beim Investitionsvolumen von 400 Millionen Euro auf bis zu 1,2 Milliarden Euro unterstreicht die Geschwindigkeit, mit der AT&S seine Infrastruktur an die Marktbedürfnisse anpassen muss. Die Erhöhung resultiert primär aus der Beschaffung hochspezialisierter Produktionsanlagen, die für die Herstellung von Substraten mit extrem feinen Leiterbahnen notwendig sind.
Investitionsvolumen und Finanzierungsmodell
Die für die Gesamterweiterung erforderlichen Investitionen belaufen sich auf 1,5 bis 2,0 Milliarden Euro. Ein kritischer Punkt für die finanzielle Stabilität dieses Vorhabens ist die Absicherung: Nach aktuellem Stand werden diese Summen vollständig durch langfristige Kundenzusagen unterstützt und finanziert.
In der Halbleiterindustrie ist dieses Modell als „Capacity Reservation Agreement“ bekannt. Dabei verpflichten sich Kunden, bestimmte Kapazitäten über einen definierten Zeitraum abzunehmen oder entsprechende Vorabzahlungen zu leisten, um die massiven Vorabinvestitionen des Herstellers abzusichern. Dies ist insbesondere bei Projekten mit Milliardenvolumen üblich, da die Anlagen hochspezialisiert sind und nicht ohne Weiteres für andere Produkte genutzt werden können.
Die finalen Verhandlungen und Abschlüsse dieser Zusagen stehen noch aus, doch die strategische Ausrichtung ist bereits fixiert. Trotz der massiven Kapitalbindung rechnet AT&S mit einem deutlich positiven operativen Free-Cashflow. Diese Struktur minimiert das Risiko für den österreichischen Konzern, da die Expansion direkt an die Abnahmeverpflichtungen seiner Schlüsselkunden gekoppelt ist.
Strategische Positionierung im KI-Markt
AT&S agiert als globaler Anbieter von IC-Substraten und Leiterplatten für digitale Schlüsselindustrien. Neben KI-Anwendungen bedient das Unternehmen Sektoren wie Mobile Endgeräte, Automotive, Aerospace, Industrial und Medical. Die Verschiebung des Fokus hin zu High-End-Substraten markiert eine strategische Transformation weg vom klassischen PCB-Hersteller hin zu einem spezialisierten Partner für Advanced Packaging.
Die globale Präsenz mit Standorten in Österreich (Leoben, Fehring), China (Shanghai, Chongqing), Malaysia (Kulim) und Indien (Nanjangud) ermöglicht es dem Unternehmen, Lieferketten zu diversifizieren. In einer Zeit, in der geopolitische Spannungen die Halbleiterlieferketten belasten, bietet die starke Präsenz in Südostasien einen strategischen Vorteil. Mit etwa 14.000 Mitarbeitern und einem europäischen Kompetenzzentrum für Forschung und Entwicklung in Leoben versucht AT&S, die technologische Führung bei der Verbindungstechnik für HPC zu behaupten.
Die Entscheidung, die Kapazitäten in Malaysia zu forcieren, rückt den Standort Kulim ins Zentrum der globalen KI-Wertschöpfungskette. Während viele Unternehmen noch mit zyklischen Schwankungen im Consumer-Bereich kämpfen, sichert sich AT&S durch die Bindung an AMD eine dominante Rolle in der Hardware-Basis der Künstlichen Intelligenz. Damit positioniert sich das Unternehmen als einer der wenigen globalen Player, die in der Lage sind, die für KI-Beschleuniger erforderlichen Volumina in der notwendigen Qualitätsstufe zu liefern.
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