Hon Hai engagiert sich stark in der Halbleiterverpackung und -prüfung und hat 430 Millionen Yuan in neue Kernkerne in Qingdao, China, investiert | Wertpapiere | Zentrale Nachrichtenagentur CNA

(Reporter der Central News Agency, Zhong Rongfeng, Taipeh, 12.) Hon Hai gab heute Abend bekannt, dass es seine Investition in Qingdao New Core Technology, Shandong, China, über seine Tochtergesellschaft Fii auf einen Investitionsbetrag von 100 Millionen RMB (ca. 437 NT$) erhöhen wird Million). Hon Hai wies darauf hin, dass sich der neue Kern von Qingdao hauptsächlich auf das Bumping von Halbleiterwafern sowie die Verarbeitung und Herstellung von Trägerplatinen konzentriert.

Der offiziellen Website und Informationen zufolge wurde Qingdao New Core Technology im Juli 2020 mit einem Grundkapital von etwa 508 Millionen RMB gegründet. Das Unternehmen hat Halbleitertests und -verpackungen, Verpackungs- und Testgeräte sowie Software- und Hardware-Forschung und -Entwicklung angelegt. Die Installation und Inbetriebnahme erfolgt im Juli 2021. Die Massenproduktion beginnt im Dezember 2020, die monatliche Produktionskapazität in der ersten Phase wird auf 30.000 Stück geschätzt.

Zu den Hauptaktionären von Qingdao New Core gehören die Qingdao Rongkong Technology Services Company, die etwa 46,85 % der Anteile hält, Hongjing Technology, eine Tochtergesellschaft der Hon Hai Group, die etwa 15,75 % hält, und ihre Tochtergesellschaft Shenzhen Futaihua Industrial, die etwa 11,81 % hält %.

Die Hon Hai Group setzt aktiv auf Halbleiterverpackungen und -tests. Im Januar dieses Jahres gab sie bekannt, dass ihre indische Tochtergesellschaft 37,2 Millionen US-Dollar (ca. 1,175 Milliarden NT$) investieren werde, um Anteile an einem neuen Joint Venture zu erwerben. Hon Hai erklärte damals, dass dies der Fall sei würde mit der HCL Group zusammenarbeiten, um ein professionelles Joint Venture in Indien zu gründen. Verpackungs- und Testgießerei.

Darüber hinaus investiert die Hon Hai Group weiterhin in Xunxin-KY und entwickelt System-Level-Packaging (SiP), Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Transceiver-Module und Automotive Optical Radar (LiDAR)-Packaging. Xunxin-KY verfügt über Fabrikstandorte in Zhongshan, Guangdong , China und Hefei, Anhui. , das Werk in Zhongshan entwirft Hochgeschwindigkeits-Glasfaser-Transceiver-Module und die chinesische Tochtergesellschaft Xunyun Electronic Technology (Zhongshan) hat die Notierung an der China Stock Exchange beantragt. Xunxin KY verfügt außerdem über Fabriken in Hanoi und der Provinz Bac Giang, Vietnam.

Ende Januar dieses Jahres investierte Xunxin-KY über seine Tochtergesellschaft auch in das chinesische Unternehmen Suzhou Shengfan Semiconductor (Shengfan Suzhou) mit einem Investitionslimit von 21,37 Millionen US-Dollar (ca. 666 Millionen NT-Dollar) und weitete sein Geschäft auf Metall-Lead-Frame-Produkte aus Einsatz von Elektrofahrzeugen und anderen Automobilbereichen und Aufbau einer Verpackungs- und Test-OEM-Servicebasis in Nordchina.

Brancheninsider analysieren, dass die Hon Hai Group in eine 8-Zoll-Wafer-Fabrik in Malaysia, neue Kerntechnologie-Wafer-Bumping-Verpackungen in Qingdao, Shandong, China, und Xunxin-KY-Verpackungen und Systemmodule auf Systemebene investiert hat. Downstream-Integration ist Teil davon Das strategische 3+3-Layout der Gruppe vertieft die drei Hauptindustrien Elektrofahrzeuge, digitale Gesundheit und Robotik sowie die drei Kerntechnologien künstliche Intelligenz, Halbleiter und Kommunikation der neuen Generation. (Herausgeber: Yang Kaixiang) 1130312

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